Máquina de emenda de placas superior e inferior CLF-PB300

Name: Máquina de emenda de placas superior e inferior CLF-PB300
SKU: -1

Esta máquina é composta por uma estrutura, um painel de operação, um sistema de alimentação de substratos, um sistema de alimentação de chapas, um sistema de remoção de poeira por faca de ar, um sistema de aquecimento de substratos, um dispositivo raspador, um mecanismo de alimentação e aplicação de cola, um mecanismo de ajuste de altura, um dispositivo de alinhamento, um dispositivo de prensagem e um sistema de transporte. Ela permite a alimentação automática de substratos e chapas, bem como a produção contínua por montagem.

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Descrição do Produto

Esta máquina é composta por uma estrutura, um painel de operação, um sistema de alimentação de substratos, um sistema de alimentação de chapas, um sistema de remoção de poeira por faca de ar, um sistema de aquecimento de substratos, um dispositivo raspador, um mecanismo de alimentação e aplicação de adesivo, um mecanismo de ajuste de altura, um dispositivo de alinhamento, um dispositivo de prensagem e um sistema de transporte. Ela realiza a alimentação automática de substratos e chapas, bem como a produção contínua de montagem.

Parâmetros Técnicos

dimensões externas	994512001800
Largura do substrato	20-300mm
Espessura do substrato	10-90mm
Largura da chapa	20-200mm
Espessura da chapa	5-30mm
Taxa de produção	25m/min

Perguntas Frequentes

P: A aplicação do adesivo é irregular? A união é segura?

R: O raspador é projetado em um ângulo específico para garantir uma aplicação mais uniforme do adesivo; o mecanismo de aplicação utiliza um servomotor e controle de pressão para manter uma espessura uniforme da camada de adesivo. Além disso, instalamos dispositivos de remoção de poeira e aquecimento para o substrato, que limpam e pré-aquecem o substrato antes da aplicação do adesivo, aumentando assim a adesão do adesivo. A união é extremamente segura e não haverá delaminação.

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